技術についてtechnique
ダイレクトめっき
従来、無電解めっき工程は、非伝導性物質上に電気めっきする為に必要不可欠な工程とされてきました。
しかし、私たちが得意とするダイレクトめっき（DPL -Direct Plating Line-）では、多くの不良を発生させる原因でもあった無電解めっきの工程を省くことができ、30%の前処理プロセスの削減と不良率の軽減を可能としています。
ダイレクトめっきのメリット・デメリット
メリット
- 従来のプロセスと比較して30％程度、前処理時間が短縮できる。
- 直接銅めっきを生成させることにより、化学二ッケル腐食の膨れが無くなる。
- 無電解ニッケルの工程が省略された分だけ生産工程の管理・維持・不良率が軽減できます。
- ラックに金属めっきが析出されにくく、治具コーティング上には不必要なめっきがされません。よって、ポリカＡＢＳ等での治具付着の問題が軽減される。
- 全てのプロセスにＥＤＴＡ、クワドロールのような問題となるようなキレート剤、そしてまた、ホルマリンや次亜リン酸ソーダのような還元剤を含んでおりません。また、総排水量を減らすことができます。
- パラジウム濃度が高い為、治具の液だれによるめっき未着・ミスドによるめっき未着が激減されます。
デメリット
- 酸化チタン（樹脂のグレー色に含有される）の影響を受けやすい為、グレー色の樹脂以外（ナチュラル・黒）の材料を好みます。
- アクチベーターにおけるパラジウムの濃度が高いため、薬品コストがかかる。